（原标题：信贷市场接棒AI投资！科技巨头掀起发债狂潮）富深优配
智通财经APP获悉，需要大量资金来为其人工智能雄心买单的科技公司正以多年来最快的速度达成巨额债务交易，利用投资者近乎永不满足的胃口，为那些最终回报仍不确定的项目锁定融资。
借款人正在利用各类信贷渠道，并且很容易找到买家。数据显示，仅在美国公开债券市场，今年迄今科技公司已筹集约1570亿美元，比去年同期发行量增加约70%。甲骨文(ORCL.US)走在前列，今年已发行近260亿美元的公开交易债务，其中大部分来自周三的一笔巨额发行。甲骨文正准备投入数十亿美元租赁数据中心，并用英伟达(NVDA.US)芯片为OpenAI等人工智能客户配置设施。
包括芯片制造商博通(AVGO.US)、Alphabet(GOOGL.US)和苹果(AAPL.US)在内的巨头也纷纷加入，共同筹集了数百亿美元，其中一些公司是多年内首次融资。与此同时，Meta(META.US)正通过私募信贷筹集290亿美元用于建设数据中心，银行则在安排一笔380亿美元的债务融资，帮助Vantage数据中心建设将租赁给甲骨文的场地。
TwentyFour资产管理公司投资级投资组合管理团队成员Johnathan Owen表示：“这最新迹象表明，长期以来集中在股市的AI投资热潮，正在蔓延到信贷市场。”
这些范围广泛、在某些情况下甚至非同寻常的交易，证明了人工智能竞赛所需的融资规模巨大——而债务市场注定将在其中发挥关键作用。对债券买家而言，这成了一场赌注：押注这些公司的投资不会超过需求，并且它们有能力在几十年后依然偿还债权人。截至目前，投资者似乎非常愿意接受这种风险，几乎没有给错误留下多少空间。
对投资级债券的需求如此强烈，以至于信用利差——即投资者要求持有债务而非国债的额外收益率——已被压至近27年来的最低水平富深优配，尤其是高评级科技巨头的债务，吸引了渴望参与AI产品和基础设施热潮的投资者。
本周，甲骨文凭借强劲需求将其巨额债券发行规模从约150亿美元提升至180亿美元，使其成为今年第二大投资级交易，仅次于玛氏为收购Kellanova而发行的260亿美元债券。该软件公司还吸引了约880亿美元的峰值订单，最终需求约为820亿美元。其中一些债务期限长达40年。
该发行约4%的订单流失率(即发行过程中投资者撤单比例)远低于今年21%的平均水平。另一个例子是，Alphabet在4月的债券发行超额认购7倍，而今年投资级债券平均认购倍数为3.8倍。
巴克莱债务资本市场集团董事总经理Matt Gannon表示：“从我们看到的情况来看，流入科技行业的可投资资金远远超过其他行业。这是为数不多仍在持续增长的行业之一。”
今年迄今，科技公司已占美国蓝筹债券发行的8%，为自2021年以来的最高比例，仅次于金融、可选消费和公用事业——这些行业同样因数据中心需求而受益。
不过，对于某些人来说，围绕AI的狂热引发了与2000年代初互联网投资泡沫破裂的惊人相似之处，并担忧这股热潮可能被高估。麻省理工学院8月的一项研究发现，95%实施AI试点项目的公司未能获得投资回报。
其他人则指出长期担忧。本周早些时候，贝恩公司发布的一份报告预测，到2030年，AI公司的收入可能比满足预计需求所需计算能力的资金少约8000亿美元。
AI基础设施建设如此昂贵，主要原因在于用于填充数据中心的AI专用英伟达芯片以及所需的巨大电力规模。今年夏天，甲骨文与OpenAI达成协议，提供4.5吉瓦的数据中心电力，相当于约四座核反应堆的规模。仅在该计划中的一个数据中心，甲骨文就计划每年在燃气发电上花费超过10亿美元。Capital Group固定收益投资组合经理Damien McCann表示：“在建设更多计算能力上投入的资金数额简直令人瞠目结舌。”
即便如此，像Damien McCann这样的投资者和该行业分析师指出，这些公司的资产负债表普遍健康——意味着它们的债务相对于收益并不过高——而且其信用评级尚未出现恶化迹象。
今年剩余时间里，科技公司可能还会有更多债券发行。承销专业人士表示，这些现金充裕的公司去年或今年早些时候选择不发债富深优配，而是等待收益率开始下降后再进入市场。高盛集团美洲区投资级承销主管John Sales表示：“未来5至10年内，这些大型科技公司有着相当沉重的资本开支需求。满足部分资本开支需求的重要方式就是通过资产负债表上的债务融资。”
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